XC7K325T-2FFG900I Xilinx
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XC7K325T-2FFG900I Xilinx

XC7K325T-2FFG900I Xilinx ist ein Ultrahochleistungs-FPGA-Chip in der Kintex-7®-FPGA-Familie von Xilinx, entwickelt und gestaltet von Xilinx. Technologie. Es ist derzeit einer der hochwertigsten Chips. Um originale und echte High-End-Chips zu kaufen, wenden Sie sich bitte an XT-ShenZhen®!!! Sie sind herzlich eingeladen, in unsere Fabrik zu kommen, um den heißen Verkauf und den hochwertigen XC7K325T-2FFG900I Xilinx zu kaufen. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen.

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Produktbeschreibung

Als professioneller XT-ShenZhenXC7K325T-2FFG900I XilinxFertigung stellen wir Ihnen gerne zur VerfügungXC7K325T-2FFG900I Xilinx.XC7K325T-2FFG900I Xilinxist ein ultrahochleistungsfähiger FPGA-Chip im Kintex-7 von Xilinx

 

Produktbeschreibung

 

Der XC7K325T-2FFG900I Xilinx bietet 28 nm optimales Preis-Leistungs-Verhältnis für Ihre Designs und bietet Ihnen gleichzeitig hohe DSP-Verhältnisse, ein kostengünstiges Paket und Unterstützung für PCIe

Die DC- und AC-Eigenschaften des XC7K325T-2FFG900I sind für kommerzielle, erweiterte, industrielle und militärische Temperaturen spezifiziert. Alle elektrischen DC- und AC-Parameter sind für eine bestimmte Geschwindigkeitsklasse gleich, mit Ausnahme des Betriebstemperaturbereichs.

 

Produkteigenschaften

 

. Vollständige Leistungsreduzierung (50 % niedriger als bei 40-nm-Geräten der vorherigen Generation).

. Beschleunigte Designproduktivität, skalierbare, optimierte Architektur, umfassende Tools mit IP

. Hochmoderne High-Performance Low Power (HPL) 28nm High-k Metal Gate (HKMG) Technologie

. Leistungsstarker Clock-Management-Chip, der einen Phasenregelkreis mit einem Mixed-Mode-Clock-Manager-Modul kombiniert

. Optionaler Flip-Chip ohne Kappe und Hochleistungs-Flip-Chip-Gehäuse

. Der Kintex-7

. Benutzerkonfigurierbare analoge Schnittstelle (XADC), echte 6-Input Lookup Table (LUT)-Technologie

. Die leistungsstarke SelectIO™-Technologie unterstützt DDR3-Schnittstellen mit bis zu 1866 Mb/s

 

Produktparameter

 

technische Parameter

Die Anzahl der Stifte

900

Anzahl Ein-/Ausgänge

400 Eingabe

Installationsmodus

Oberflächenmontage

Verkapselung

FCBGA-900

Betriebstemperatur

-40â-100âï¼TJï¼

Produktlebensdauer

Aktiv

RoHS-Standard

RoHS-konform

Verbleiter Standard

Bleifrei

 

Produktbilder

 

 

FAQ

 

F: Sind Sie Händler oder Hersteller?

A: Ja, wir sind Händler.XC7K325T-2FFG900I Xilinxwir verkaufen werden direkt ab Werk gekauft.

F: Was ist Ihr MOQ?

A: Wir entscheiden entsprechend dem product-Verpackungsmethode und wird sich rechtzeitig mit Ihnen in Verbindung setzen, bevor Sie eine Bestellung aufgeben.

F: Sind Ihre Sendungen schnell?
A: Ja, wir haben unser eigenes Lager und die meisten Waren sind auf Lager. Eine Lieferung am selben Tag kann so schnell wie möglich erreicht werden.

 




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